‘반도체 양산’
검색결과
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AMD·엔비디아 신제품…삼성전자·SK하이닉스 ‘쫑긋’
리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 3일 대만 타이베이에서 열린 컴퓨터 하드웨어 박람회 ‘컴퓨텍스 2024’에서 기조연설을 하고 있다. 올해는 5만 명이 행사장을 찾을 것으로
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'AI 섬' 대만, 컴퓨텍스 부활…엔비디아·AMD·퀄컴·ARM 몰려왔다
3일 대만 타이베이 난강 전시장에서 컴퓨터 하드웨어 박람회 '컴퓨텍스 2024'가 열렸다. 타이베이(대만)=이희권 기자 부품 박람회에서 인공지능(AI) 최전선으로, 제조기지에
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HBM3E 12단 ‘블랙웰 울트라’ 깜짝공개…젠슨황 “대만, 이미 AI 중심”
젠슨황 엔비디아 CEO가 2일 대만 타이베이 국립대만대 스포츠센터에서 컴퓨텍스 타이베이 2024 기조연설을 하고 있다. 타이베이=이희권 기자 2일 오후 대만 타이베이에 있는 국립
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코닝 "반도체에 유리 더 필요할 것...유리기판 사업 진출하겠다"
반 홀 코닝 한국 총괄사장이 29일 서울 강남구 코닝 서울사무소에서 열린 기자간담회에서 반도체에 사용되는 템포러리 캐리어에 대해 설명하고 있다. 박해리 기자 미국 특수소재 기업
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TSMC 기다리던 AMD, 삼성전자 3나노 손짓…절대강자 균열?
CES 개막을 하루 앞둔 2023년 1월 4일(현지시간) 미국 네바다 주 베네시안 엑스포에서 리사 수 AMD 회장 최고경영자(CEO)가 개막 기조연설을 하고 있다. 뉴스1 ‘파운
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[속보] "삼성전자 HBM칩, 아직 엔비디아 테스트 통과 못해"
삼성사옥. 연합뉴스 삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다는 보도가 나왔다. 로이터통신은 24일 복