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포장 테크놀로지가 IT 미래 바꾼다 ③ 전문가 좌담
메모리반도체 세계 1위인 한국. 하지만 반도체를 포장하는 패키징 기술이 뒷받침되지 않으면 1위 자리를 안심할 수만은 없다. 전자기기를 얼마나 얇고 가볍게 만드느냐는 패키징 기술이
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8. 화인반도체기술
'10년 가까운 먼지와의 전쟁으로 성공''국내 반도체산업 불량률의 키를 잡고 있는 기업'. 국내 유일의 웨이퍼먼지덮개(펠리클) 전문업체 화인반도체기술(공동대표 張明植.朴鍾淏)에 따
메모리반도체 세계 1위인 한국. 하지만 반도체를 포장하는 패키징 기술이 뒷받침되지 않으면 1위 자리를 안심할 수만은 없다. 전자기기를 얼마나 얇고 가볍게 만드느냐는 패키징 기술이
'10년 가까운 먼지와의 전쟁으로 성공''국내 반도체산업 불량률의 키를 잡고 있는 기업'. 국내 유일의 웨이퍼먼지덮개(펠리클) 전문업체 화인반도체기술(공동대표 張明植.朴鍾淏)에 따