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  • 포장 테크놀로지가 IT 미래 바꾼다 ③ 전문가 좌담

    포장 테크놀로지가 IT 미래 바꾼다 ③ 전문가 좌담

    메모리반도체 세계 1위인 한국. 하지만 반도체를 포장하는 패키징 기술이 뒷받침되지 않으면 1위 자리를 안심할 수만은 없다. 전자기기를 얼마나 얇고 가볍게 만드느냐는 패키징 기술이

    중앙일보

    2010.08.09 00:23

  • 8. 화인반도체기술

    '10년 가까운 먼지와의 전쟁으로 성공''국내 반도체산업 불량률의 키를 잡고 있는 기업'. 국내 유일의 웨이퍼먼지덮개(펠리클) 전문업체 화인반도체기술(공동대표 張明植.朴鍾淏)에 따

    중앙일보

    1997.05.08 00:00