미 국방부는 20일(현지시간) 이 같은 지원 방안을 발표하며 올해 우선 2억3800만달러(약 3158억원)를 미국 내 8개 지역에 설립되는 반도체 생산 허브에 지원한다고 밝혔다. 이는 지난해 8월 통과된 미국 반도체과학법(Chips Act)에 따른 것이다.
국방부에 따르면 이번 사업에는 미국 내 30개 주, 360개 기관이 참여한다. 이번 지원 프로젝트가 중점을 두는 분야는 AI를 비롯해 사물 인터넷, 양자 컴퓨터, 5세대(5G) 및 6세대(6G) 이동통신, 전자기 무기 등 6개다.
미국은 반도체과학법 통과 이후 군사용 반도체 생산 능력 확보에 집중하고 있다. 지난 3월엔 미 상무부가 반도체과학법에 따른 반도체 제조(생산) 보조금 심사 기준을 발표하며 “미국 내에서 미 국방부와 국가 안보 기관에 반도체를 안정적이고 장기적으로 제공하는 기업에 보조금을 지원하겠다”고 밝혔다.
특히 미국은 중국의 대만 침공으로 반도체 공급망이 손상되는 상황을 크게 우려한다. 러몬도 장관은 “미국은 첨단 반도체 수요의 90%를 대만에 의존하고 있다. 이는 용납할 수 없는 국가 안보의 취약성”이라고 우려했다.
힉스 부장관도 국방부의 8개 반도체 생산허브 설립에 지원금을 투입하는 것에 대해 “우리 군이 매일 사용하는 첨단 반도체를 확보하는 도전 과제를 해결하기 위한 것”이라고 밝혔다. 그러면서 “첨단반도체는 선박, 전투기, 전차, 장거리 미사일, 센서 등 모든 곳에 사용된다”고 덧붙였다.
미국이 설정한 군사용 첨단 반도체 자체 생산 시점은 2030년이다. 상무부는 반도체 생산 보조금 심사 기준 발표 당시 “2030년까지 미 국방부와 국가 안보 기관이 미국 내에서 만든 최첨단 반도체를 안정적으로 공급받을 수 있게 할 것”이라는 목표를 밝혔다.