이씨가 e메일로 전송한 D램 반도체 적층조립기술은 반도체 회로를 메인보드와 연결하고 제품화하는 마무리 단계인 ‘메모리 패키징’에 필수적인 기술이다. 칩을 쌓아올리거나 여러 칩을 조합하면 기존 칩의 성능을 수 배로 향상하거나 새로운 시스템을 만들 수 있기 때문에 패키징 기술력은 반도체 회사의 중요한 경쟁력 지표 중 하나로 꼽힌다.
이씨의 범행은 이직을 앞두고 보안 문서에 접근해 자신의 개인 메일로 수차례 자료를 보낸 기록과, 이직을 위해 작성한 자기소개서 등이 회사에 적발되면서 드러났다. 검찰은 국가핵심기술 13건을 유출하는 등 이씨의 범행이 중대하다고 판단해 한 차례 구속영장을 청구했다. 하지만 법원은 해당 기술이 경쟁업체에 유출된 정황이 드러나지 않았다는 등의 이유로 영장을 기각했다.
검찰 관계자는 “죄책에 상응하는 처벌이 이루어질 수 있도록 공소유지에 만전을 기하겠다”며 “향후에도 경제안보와 직결되는 기술유출 사범에 엄정 대응하겠다”고 말했다.