전 세계 스마트폰 시장을 억눌렀던 부품 쇼티지(부족) 사태가 해소될 조짐이 보인다. 이에 따라 글로벌 스마트폰 제조사들의 출하 경쟁도 본격화할 전망이다. 무엇보다 샤오미·오포·비보 등 중국 업체의 공세가 예상된다.
스마트폰 부품난은 ‘현재 진행형’
부품난 2분기 회복세, 3분기부턴 반등
업계에선 스마트폰 핵심 부품인 이미지센서(CIS)와 디스플레이구동칩(DDI), 시스템온칩(SoC) 등은 상반기 중에, 전력관리반도체(PMIC)와 마이크로콘트롤러유닛(MCU) 등은 늦어도 3분기께 공급난이 완화할 것으로 관측하고 있다. 업계 관계자는 “지난해 글로벌 부품난은 코로나19 팬데믹에 따른 생산 차질보다는 억눌렸던 소비 심리가 폭발하는 펜트업(Pent Up) 수요를 예측하지 못한 영향이 더 컸다”며 “스마트폰 수요가 충분하다는 것이 확인된 만큼 올해는 부품 수급 불균형이 개선될 것”이라고 말했다.
공급망 우위 있는 삼성·애플 유리할 듯
실제로 삼성전자는 10일 언팩(신제품 공개) 행사 때 공개 예정인 갤럭시S22 시리즈의 출고 가격을 전작 대비해 동결한 것으로 알려졌다. 오는 4월 출시 예정인 애플 아이폰SE3 역시 전작과 출고가격이 같거나 인하될 전망이다.
타격 컸던 중국 업체는 공세 나설 전망
더욱이 중국 업체들은 부품 조달 시장에서 삼성·애플보다 후순위다. 상대적으로 구매 협상력이 떨어질 수밖에 없다. 지난해 2분기까지 출하량을 대폭 늘렸던 중국 ‘빅3’인 OVX(오포·비보·샤오미)가 부품난이 본격화한 3분기 이후 생산량이 급감했던 것도 이와 무관치 않다.
하지만 부품난이 해소되고 중국 내수 시장이 회복되면 이들에게 유리한 환경이 조성될 수 있다. 이동주 연구원은 “그동안 상대적으로 조달 후순위였던 중국 브랜드는 올 2분기부터 출하 회복세를 보일 것”이라며 “중화권 업체들은 자체 공급을 늘리면서도, 제조자개발생산(ODM) 물량을 적극적으로 활용해 수익성을 확보할 가능성이 크다”고 말했다.