HBM2E는 초고속 특성이 필요한 고성능 그래픽처리장치(GPU)를 비롯해 머신러닝과 수퍼 컴퓨터, 인공지능(AI) 등 신기술 분야에 쓰일 전망이다.
기존 D램과 달리 HBM은 반도체 자체를 GPU와 같은 연산처리 칩(로직 칩)에 수십 마이크로미터(㎛·100만분의 1m) 간격 수준으로 가까이 붙인다. 마더보드 없이 칩 간 거리를 단축해 더욱 빠른 데이터 처리가 가능하다.
전준현 SK하이닉스 HBM사업전략 담당은 “SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 HBM D램을 출시한 이후 지금까지 기술 경쟁력을 바탕으로 시장을 선도해왔다”며 “HBM2E 시장이 열리는 2020년부터 본격 양산을 개시해 프리미엄 메모리 시장에서의 리더십을 강화하겠다”고 말했다.
김영민 기자 bradkim@joongang.co.kr