전자기기의 성능과 수명을 유지하기 위해선 효과적으로 열을 제어해야 하는데, 최신 전자기기들은 고성능, 소형화, 고집적화되면서 과도한 열을 발생시키고 있다. 특히 발열 문제는 차세대 기술로 주목받고 있는 휘고 잡아당길 수 있는 디스플레이소자의 발전에 가장 큰 걸림돌이 되어 왔다.
- 늘어나고 휘어져도 안정적으로 열전도성을 유지할 수 있는 방열 필름 개발
- 차세대 전자기기의 성능과 수명을 향상시킬 것으로 기대
이에 연구팀은 기존의 스트레처블한 고분자 필름 내에 높은 열전도성과 절연특성을 가진 질화붕소 나노입자를 필름의 상부와 하부를 잇는 마이크로 피라미드의 구조에 정렬하여, 제한된 나노소재의 양을 사용하더라도 마이크로LED등의 소자에서 발생한 열이 피라미드 구조를 따라 빠르게 수직(1.15 W/mK), 수평방향(11.05 W/mK)으로 전달될 수 있음을 연구논문으로 밝혔다. 필름 내부의 피라미드 구조는 수직 열전도도를 향상 시킬뿐만 아니라 스트레처블 고분자필름에 기계적 안정성을 부여하여 필름이 왜곡되거나 외부자극에 의한 변형에도 안정적으로 열전도성을 유지할 수 있도록 하였다.
연구의 주저자인 홍혜린 연구원은 “이번 연구결과는 향후 고특성 전자소자로 적용이 가능하다”라고 밝혔고, 교신저자로 참여한 김태일 교수는 “본 연구는 비단 유연소자뿐만 아니라 마이크로LED등의 다양한 모바일소자 및 바이오소자로의 적용이 용이해질 것”이라고 밝혔다.
온라인 중앙일보