SK하이닉스 박성욱 사장은 핵심가치로 본원적 경쟁력을 강조한다. 메모리반도체 시장에서 선두업체의 지위를 공고히 하기 위한 선도적 기술 개발, 메모리 반도체 외에도 System IC 사업과 New Memory Solution 등 미래 성장을 위한 역량을 강화할 것을 강조한다.
SK하이닉스
SK하이닉스는 미국 LAMD, 벨라루스의 펌웨어 사업부 등을 인수해 낸드플래시 솔루션 제품의 성능을 좌우하는 컨트롤러 경쟁력을 확보했다. 이를 바탕으로 모바일 및 서버 기기 등에 쓰이는 eMCP·eMMC ·UFS·SSD 같은 응용복합제품을 개발·양산하고 있다. 여기에 탑재될 낸드플래시 단품 중 최신 미세공정이 적용된 14나노 낸드플래시 제품을 양산하는 단계에 있다. 차세대 낸드플래시라 불리는 3D 낸드도 2세대(36단) 제품을 활용해 1TB NVMe SSD 개발을 완료했으며, 모바일용 128/64/32GB UFS 2.1 제품이 최근 양산에 들어갔다. 자동차용 64/32/16/8GB eMMC 5.1 제품도 주요 고객 샘플링을 진행하고 있다.
또 TSV 기술을 적용한 세계 최대 용량의 128GB DDR4 D램 모듈도 개발하고 이의 상용화를 통해 차세대 서버용 D램 시장을 선도할 계획이다. 이 제품은 인텔 플랫폼에서의 인증도 완료했다.
김승수 객원기자 kim.seungsoo@joongang.co.kr