반도체 제조 공정서 발암물질 소량 검출

삼성전자·하이닉스·페어차일드코리아 등 국내 반도체공장의 제조공정에서 발암물질이 부수적으로 만들어진다는 사실이 처음 확인됐다. 하지만 검출량은 법정 기준치보다 크게 낮았다. 6일 산업안전보건연구원이 밝힌 국내 반도체 3사의 작업환경 정밀평가 결과다. 이번 조사는 2009~2011년 삼성전자 기흥·온양공장, 하이닉스 인천·청주공장, 페어차일드코리아 공장(부천)의 웨이퍼 가공라인과 반도체 조립라인을 대상으로 진행됐다. 이에 따르면 백혈병 유발물질로 알려진 벤젠과 포름알데히드가 각각 최대 0.00990ppm과 0.015ppm까지 검출됐다. 둘 다 기준치(벤젠 1ppm, 포름알데히드 0.5ppm)보다는 훨씬 적은 양이다. 연구원은 조립 공정에 쓰이는 수지가 고온(영상 180도)에 분해되며 벤젠 등 이 극미량 만들어졌다고 밝혔다. 그러나 양이 적어 하루 8시간씩 평생 노출돼도 암에는 안 걸릴 수준이라는 설명이다.