독일 자이스 본사 찾은 이재용, 반도체 경쟁력 강화 속도낸다

중앙일보

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경제 04면

이재용

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이재용(사진) 삼성전자 회장이 글로벌 광학 기업 자이스(ZEISS)와 반도체 협력 확대 방안을 논의했다. 첨단 반도체 경쟁력을 강화하기 위해 글로벌 협력에 속도를 내는 것으로 풀이된다.

삼성전자는 이 회장이 지난 26일(현지시간) 독일 오버코헨에 있는 자이스 본사를 방문해 칼 람프레히트 최고경영자(CEO) 등 경영진을 만났다고 28일 밝혔다. 이날 회동에는 ASML의 크리스토프 푸케 신임 CEO도 동석해 눈길을 끌었다. 지난 24일(현지시간) ASML CEO에 임명되자마자 독일로 와 이 회장을 만난 것이다.

이 회장은 반도체 핵심 기술 트렌드와 양사의 중장기 기술 로드맵에 대해 논의하고, 자이스 공장을 방문해 최신 반도체 부품·장비가 생산되는 모습을 직접 살펴봤다. 이번 방문에는 송재혁 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO), 남석우 DS부문 제조&기술 담당 사장 등 삼성전자에서 반도체 생산기술을 총괄하는 경영진이 동행했다.

자이스는 첨단 반도체 생산에 필수인 극자외선(EUV) 기술 관련 핵심 특허 2000개 이상을 보유했으며, 세계 1위 반도체 노광장비 기업인 네덜란드 ASML의 EUV 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있다. EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품은 3만 개 이상이다.

현재 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에선 세계 1위 TSMC와 삼성전자, 인텔의 초미세 공정 경쟁이 치열해지고 있다. 이에 따라 자이스와 같은 기술력 있는 기업과의 협력이 더욱 중요해진 상황이다. 시장조사기관 옴디아는 향후 3나노(나노미터, 1nm=10억분의 1m) 이하 시장 성장률이 연평균 64.8%로, 전체 파운드리 시장 성장률(연평균 13.8%)을 크게 상회할 것으로 전망한다. 삼성전자는 EUV 공정 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세 공정 시장을 주도하고, 연내 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다.

삼성전자와 자이스는 파운드리와 메모리 사업 경쟁력을 강화하기 위해 향후 EUV 기술과 첨단 반도체 장비 분야에서 협력을 확대하기로 했다. 삼성전자는 이를 통해 차세대 반도체의 성능 개선과 생산 공정 최적화, 수율 향상을 기대한다. 자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 연구개발(R&D) 센터를 구축할 예정이라 양사의 전략적 협력은 향후 더 강화될 전망이다.

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