지나 러몬도 미국 상무부 장관은 19일(현지시간) 중국의 첨단 반도체 생산 능력에 의문을 제기하면서 미국 반도체 지원법(CHIPS Act)의 혜택이 중국으로 돌아가지 못하게 하는 규정이 조만간 완성될 것이라고 밝혔다.
러몬도 상무부 장관은 이날 하원 과학우주기술위원회의 반도체법 1년 평가 청문회에서 “우리는 중국이 7nm(나노미터·10억분의 1m) 칩을 대규모로 제조할 수 있다는 어떤 증거도 가지고 있지 못하다”고 말했다. 그러면서도 “어떤 기업이든 수출통제를 우회했다는 신뢰할만한 증거를 찾을 때마다 우리는 조사한다”고 강조했다.
현재 상무부는 중국 화웨이 최신 스마트폰에 탑재된 반도체의 성격과 화웨이가 해당 반도체를 확보한 경위 등에 대해 조사하고 있다. 화웨이는 지난달 러몬도 장관의 방중에 맞춰 고사양인 7nm 칩을 사용한 스마트폰을 깜짝 발표해 미국에 충격을 안겼다. 그는 반도체 지원법의 혜택이 중국에 돌아가지 않도록 지원금을 받는 기업의 중국 사업 확장을 제한한 가드레일의 최종 규정이 언제 나오느냐는 질문에 “수주 내로 완성될 것”이라며 “지원금의 단 1센트도 중국이 우리를 앞서가는 데 도움이 되지 않도록 바짝 경계해야 한다”고 답했다.
이에 마오닝 중국 외교부 대변인은 20일 정례 브리핑에서 “우리는 미국이 중국 기업을 차별하고 불공정하게 대우하는 것에 대해 반대한다”며 “압박하고 억제하는 것으로는 중국의 발전을 막을 수 없고, 자립자강과 과학기술 혁신에 대한 결심과 능력을 증강시킬 뿐”이라고 반발했다.
[연합뉴스]