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SK하이닉스, 238단 4D 낸드 양산…‘반도체 한파’ 구원투수 될까

중앙일보

입력

SK하이닉스가 양산에 돌입한 세계 최고층 238단 4D 낸드와 솔루션 제품. 사진 SK하이닉스

SK하이닉스가 양산에 돌입한 세계 최고층 238단 4D 낸드와 솔루션 제품. 사진 SK하이닉스

SK하이닉스가 238단 4D 낸드플래시 양산을 시작했다. ‘반도체 겨울’ 속에서 구원투수 역할을 할 수 있을지 관심이 쏠린다.

8일 SK하이닉스는 238단 낸드플래시를 기반으로 스마트폰과 PC용 cSSD 솔루션 제품을 개발해 지난달 양산을 시작했고, 해외 스마트폰 제조사와 함께 인증 과정을 진행 중이라고 밝혔다.

낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 보관되는 메모리 반도체다. 데이터를 저장하는 셀(cell)의 층수를 ‘단’(段)이라고 부르는데 셀을 수직으로 높이 쌓아 데이터 용량을 늘리는 게 기술 경쟁력이다.

SK하이닉스는 지난해 8월 세계 최초로 업계 최고층 낸드인 238단 개발에 성공했다. 앞서 업계 최고층이던 176단 낸드를 개발한 지 1년 7개월 만이다. 경쟁사인 마이크론은 232단, 삼성전자는 236단 수준의 8세대 V낸드 등을 개발한 바 있다.

238단 낸드는 세계에서 가장 작은 사이즈의 칩으로 구현됐으며, 이전 세대(176단)보다 생산 효율이 34% 향상돼 원가 경쟁력이 높아졌다는 설명이다. 또 데이터 전송 속도는 초당 2.4기가비트(Gb)로 이전 세대보다 50% 빨라졌으며, 읽기·쓰기 성능도 약 20% 개선됐다.

SK하이닉스는 스마트폰 고객사 인증을 마친 뒤, 모바일용 제품부터 238단 낸드를 공급할 계획이다. 이후 PC·데이터센터용 SSD 제품 등으로 적용 범위를 넓힌다는 방침이다.

김점수 SK하이닉스 238단 낸드담당(부사장)은 “낸드 기술의 한계를 돌파하고 경쟁력을 강화해 시장 반등기에 누구보다 크게 턴어라운드할 수 있도록 하겠다”며 “238단에서도 원가·성능·품질 측면에서 세계 톱클래스 경쟁력을 확보한 만큼, 이 제품들이 하반기 회사 경영실적 개선의 견인차 역할을 해줄 것으로 기대한다”고 말했다.

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