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[위기를 기회로] 신사업 중심 연구개발과 기술 혁신으로 새로운 미래 개척

중앙일보

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06면

삼성전자

사업간 경계 넘는 통합 시너지 확대
18년 연속 TV 시장 세계 1위 도전
반도체·AI 등 5년간 450조원 투자
차세대통신 등 신성장 IT 분야 집중

삼성전자는 반도체 등 미래 신사업을 중심으로 연구개발에 집중해 나갈 계획이다. 사진은 세계 최대 규모의 반도체 공장인 삼성전자 평택캠퍼스 전경. 이 라인에서 EUV 공정을 적용한 첨단 모바일 D램이 생산된다. [사진 삼성전자]

삼성전자는 반도체 등 미래 신사업을 중심으로 연구개발에 집중해 나갈 계획이다. 사진은 세계 최대 규모의 반도체 공장인 삼성전자 평택캠퍼스 전경. 이 라인에서 EUV 공정을 적용한 첨단 모바일 D램이 생산된다. [사진 삼성전자]

삼성전자 서울 R&D캠퍼스에 위치한 삼성리서치에선 AI, 차세대통신 등 선행연구가 진행된다.

삼성전자 서울 R&D캠퍼스에 위치한 삼성리서치에선 AI, 차세대통신 등 선행연구가 진행된다.

삼성전자는 올 한해 기술 혁신으로 고객가치 창출에 집중, 불확실성이 높은 대외 경영 환경을 새로운 도전의 기회로 삼아 성장해 나간다는 방침이다. 특히 반도체, 인공지능(AI)과 차세대통신 등 미래 신사업을 중심으로 연구개발(R&D)에 매진하면서 새로운 비즈니스 기회를 찾고 있다.

멀티 디바이스 기반 고객 경험 혁신

삼성전자 DX(디바이스경험)부문은 사업간 경계를 뛰어넘는 통합 시너지를 확대하고, 미래 신성장 동력을 발굴·육성하는 데 집중한다.

먼저 멀티 디바이스를 기반으로 고객 경험을 혁신해 나갈 계획이다. 삼성전자는 최근 미국 라스베이거스에서 열린 국제전자제품박람회(CES 2023)에서 다양한 기기들의 연결성과 사용성을 극대화하기 위해 더 쉽고 직관적인 기술을 구현해 초연결 시대를 열어가겠다는 목표를 밝혔다. 삼성 스마트싱스는 이제 단순한 사물인터넷(IoT) 플랫폼이 아니라 고객에게 초연결 경험을 제공하는 삼성전자의 새로운 가치와 비전이라는 설명이다. 삼성전자는 삼성 제품과 스마트싱스를 중심으로 글로벌 IoT 표준 매터와 글로벌 가전 표준 연합체 HCA(Home Connectivity Alliance)를 통해 더 많은 파트너 기기들의 생태계가 확장되는 경험을 제공할 예정이다.

삼성전자는 DX부문의 ‘원 삼성(One Samsung)’ 시너지를 더욱 강화해 나간다.

TV 사업에서 초대형 스크린 제품 등 새로운 라이프스타일을 제시하며 2023년에도 TV 시장 1위를 달성해 18년 연속 세계 1위에 도전한다. 삼성전자는 올해 98형 8K Neo QLED를 비롯한 초대형 제품을 출시하며 적극적으로 대응할 계획이다. 마이크로 LED의 스크린 사이즈도 다양화하는 등 새로운 폼팩터 사업도 강화한다.

또한 생활가전 사업을 DX부문의 성장동력으로 키워갈 방침이다. 삼성전자는 ‘비스포크’ 가전의 디자인·지속가능·연결성 3개 축을 기반으로 글로벌 시장 공략에 나선다. 냉장고·세탁기·에어컨 등에 AI 에너지 모드 적용을 가속하고, 세계 최초·최고 기술을 적용한 제품과 인피니트 라인과 같은 프리미엄 제품도 확대할 계획이다.

미래 신사업 중심으로 대규모 투자

삼성전자는 지난해 반도체, AI와 차세대통신 등 미래 신사업을 중심으로 향후 5년간 450조원(국내 360조원, 관계사 합산 기준)을 투자한다고 밝혔다. 특히 차별화된 기술력으로 ‘반도체 초강대국’ 달성을 주도해 국가경제 발전에 기여할 계획이다.

지난 2021년 10월엔 반도체 미세화에 유리한 극자외선(EUV) 기술을 적용한 14나노 D램 양산을 발표하며 앞선 기술력을 확인했으며, 14나노 D램 생산에 EUV 장비를 활용하는 레이어를 5개로 확대해 멀티 레이어 공정을 최초로 사용했다.

또한 삼성전자는 ▶고성능·저전력AP ▶5G·6G 통신모뎀 등 초고속통신 반도체 ▶고화질 이미지센서 등 4차 산업혁명 구현에 필수불가결한 팹리스 시스템 반도체 및 센서 중심으로 기술 경쟁력을 확보할 방침이다.

앞서 지난해 6월 세계 최초로 GAA(2나노 이하 초미세 반도체 생산에 사용되는 기술)를 적용한 3나노 파운드리 공정 기반의 초도 양산을 시작했다. 3나노 공정은 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술이며, 차세대 트랜지스터 구조인 GAA를 적용한 3나노 공정 파운드리 서비스는 전 세계 파운드리 업체 중 삼성전자가 유일하다. 삼성전자는 3나노 공정의 고성능 컴퓨팅(HPC)용 시스템 반도체를 초도 생산한 데 이어 모바일 SoC(시스템 온 칩) 등으로 확대해 나갈 예정이다.

삼성전자는 지난해 10월 3일 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’를 열고 ▶파운드리 기술 혁신 ▶응용처별 최적 공정 제공 ▶고객 맞춤형 서비스 ▶안정적인 생산 능력 확보 등을 앞세워 파운드리 사업 경쟁력을 강화해 나가겠다고 밝혔다.

삼성전자는 앞선 양산 노하우를 기반으로 3나노 응용처를 확대하고 있으며, GAA 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획이다. 또한 HPC, 오토모티브(차량용 반도체), 5G, IoT 등 고성능 저전력 반도체 시장을 공략해 2027년까지 모바일을 제외한 제품군의 매출 비중을 50% 이상으로 키워갈 방침이다.

AI 글로벌 연구개발 역량 확보

삼성전자는 미래 산업경쟁력을 좌우하는 AI, 차세대통신 등 신성장 IT 분야에도 집중한다. AI와 차세대통신은 4차 산업혁명의 핵심 기술로 산업, 사회, 경제 전반의 혁신과 고도화에 기여할 것으로 기대된다.

AI 글로벌 연구개발 역량 확보와 기반 생태계 구축 지원에도 힘쓰고 있다. 전 세계 7개 지역(서울, 미국 실리콘밸리·뉴욕, 영국 케임브리지, 캐나다 토론토·몬트리올, 러시아 모스크바)의 글로벌 AI 센터를 통해 선행 기술연구에 나서는 한편, 인재 영입과 전문인력 육성을 추진한다. 삼성미래기술육성사업을 통해 국내 신진 연구자들의 AI 연구 지원도 확대하고 있다.

이와 함께 비욘드 5G·6G 등 선행연구를 주도하고 6G 핵심 기술 선점 및 글로벌 표준화를 통해 통신 분야에서도 초격차를 추진할 방침이다. 삼성전자는 2019년 삼성리서치에 차세대통신연구센터를 설립해 6G 글로벌 표준화와 기술 주도권 확보에 나섰으며, 지난해 5월에는 6G 분야의 세계적인 전문가들과 학계·업계 관계자들이 모여 미래 기술을 논의하고 공유하는 자리로 ‘삼성 6G 포럼’을 처음 개최했다.

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