[다시 뛰는 대한민국] 미래 신사업에 450조원 투자…‘반도체 초강대국’ 달성 이끈다

중앙일보

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삼성전자

다양한 기기 연결성·사용성 극대화
‘스마트싱스 스테이션’ 공개해 주목
메모리 기술 초격차 위상 강화 박차
AI·6G 등 신성장 IT 핵심 기술 확보

삼성전자는 다양한 기기들의 연결성과 사용성을 극대화하기 위해 더 쉽고 직관적인 기술을 구현해 초연결 시대를 열어가겠다는 목표를 밝혔다. 사진은 ‘CES 2023’이 열린 미국 라스베이거스 컨벤션센터의 삼성전자 전시관 모습. [사진 삼성전자]

지난 1월 삼성전자 프레스 컨퍼런스에 참석한 삼성전자 DX부문장 한종희 부회장.

삼성전자는 올해 어려운 경영 환경에도 불구하고 한계 없는 도전과 경영 혁신을 통해 새롭게 성장해 나갈 계획이다. 특히 반도체, 인공지능(AI)과 차세대통신 등 미래 신사업을 중심으로 향후 5년간 450조원을 투자하는 등 새로운 비즈니스 기회를 찾아가고, 차별화된 기술력으로 ‘반도체 초강대국’ 달성을 주도한다는 방침이다.

멀티 디바이스 기반 고객 경험 혁신

삼성전자 디바이스경험(DX)부문은 사업 간 경계를 뛰어넘는 통합 시너지를 확대하고, 미래 신성장 동력을 발굴 육성하고 있다. 우선 멀티 디바이스를 기반으로 고객 경험을 혁신한다는 전략이다.

삼성전자는 한 해 5억 대 규모의 제품을 판매하고 있어 차별화된 디바이스 경험을 제공하는 데 최적화돼 있다. 고객들이 어떤 디바이스를 쓰더라도 동일한 경험을 느끼고 차원이 다른 가치를 느낄 수 있게 할 계획이다. 고객들이 가장 쉽고 편안하게 다양한 기기를 연결하고 가장 똑똑한 기능을 개인화된 형태로 사용할 수 있도록 연구개발에 집중할 방침이다.

삼성전자는 최근 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 전자 전시회 ‘CES 2023’에서 다양한 기기들의 연결성과 사용성을 극대화하기 위해 더 쉽고 직관적인 기술을 구현해 초연결 시대를 열어가겠다는 목표를 밝혔다.

삼성 스마트싱스는 이제 단순한 사물인터넷(IoT) 플랫폼이 아니라 고객에게 초연결 경험을 제공하는 삼성전자의 새로운 가치와 비전이라는 설명이다. 삼성전자는 삼성 제품과 스마트싱스를 중심으로 글로벌 IoT 표준 매터와 글로벌 가전 표준 연합체 HCA(Home Connectivity Alliance)를 통해 더 많은 파트너 기기들의 생태계가 확장되는 경험을 제공할 계획이다. 집안에서의 초연결 경험을 보다 용이하게 구현하기 위해 삼성전자는 새로운 스마트싱스 허브 ‘스마트싱스 스테이션’도 공개했다.

삼성전자는 DX부문의 ‘원 삼성(One Samsung)’ 시너지를 더욱 강화해 나갈 예정이다.

TV 사업에서 초대형 스크린 제품 등 새로운 라이프스타일을 제시하며 2023년에도 TV 시장 1위를 달성해 18년 연속 세계 1위에 도전한다. 삼성전자는 올해 98형 8K Neo QLED를 비롯한 초대형 제품을 출시하며 적극적으로 대응할 계획이다. 마이크로 LED의 스크린 사이즈를 다양화해 라인업을 확대하는 등 새로운 폼팩터 사업도 강화한다.

또한 생활가전 사업을 DX부문의 성장동력이 되도록 키워갈 방침이다. 삼성전자는 비스포크 가전의 디자인·지속가능·연결성 3개 축을 기반으로 글로벌 시장 확대에 박차를 가할 계획이다. 냉장고·세탁기·에어컨 등에 AI 에너지 모드 적용을 가속하고, 세계 최초·최고 기술을 적용한 제품들과 인피니트 라인 같은 프리미엄 제품도 확대해 나갈 방침이다.

첨단기술 선제 적용해 메모리 시장 점유율↑

삼성전자는 지난 30년간 선도해 온 메모리 기술에서 초격차 위상을 강화한다. 공정 미세화의 한계를 극복할 수 있는 신소재·신구조에 대한 연구개발(R&D)을 추진하고, 반도체 미세화에 유리한 극자외선(EUV) 기술을 조기에 도입할 방침이다.

삼성전자는 첨단기술의 선제적 적용으로 메모리 분야의 시장 점유율을 확장한다는 전략이다.

삼성전자는 2021년 10월 EUV 공정을 적용한 14나노(nm) D램 양산을 발표하며 앞선 기술력을 확인했다. 또한 14나노 D램 생산에 EUV 장비를 활용하는 레이어(layer)를 5개로 확대해, 멀티 레이어 공정을 최초로 사용했다.

삼성전자는 ▶고성능/저전력AP ▶5G/6G 통신모뎀 등 초고속통신 반도체 ▶고화질 이미지센서 등 4차 산업혁명 구현에 필수불가결한 팹리스 시스템반도체 및 센서 중심으로 기술 경쟁력을 확보할 계획이다. 삼성전자는 파운드리 사업에서 차별화된 차세대 생산 기술을 개발, 적용해 3나노 이하 제품 양산을 시작했다. GAA(2나노 이하 초미세 반도체 생산에 사용되는 기술) 등을 적용하는 한편, 차세대 패키지 기술 확보로 연산칩과 메모리가 함께 탑재된 융복합 솔루션을 개발해 업계 선두권 도약의 발판을 마련한다.

삼성전자는 세계 최초로 GAA기술을 적용한 3나노 파운드리 공정 기반의 초도 양산을 시작했다. 3나노 공정은 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술이다.

글로벌 AI 센터 통해 선행 기술연구

삼성전자는 미래 산업 경쟁력을 좌우하는 AI, 차세대통신 등에도 집중적으로 투자할 예정이다. 삼성전자는 세계 7개 지역(서울, 미국 실리콘밸리·뉴욕, 영국 케임브리지, 캐나다 토론토·몬트리올, 러시아 모스크바)의 글로벌 AI 센터를 통해 선행 기술연구에 나서고 인재 영입과 전문인력 육성을 추진한다. 또한 국내 신진 연구자들의 혁신적인 AI 연구에 대한 지원을 확대하고, 삼성청년SW아카데미와 주니어SW아카데미 등 청년·청소년 대상 소프트웨어(SW) 교육을 통해 국내 AI 저변 확대에도 기여하고 있다.

삼성전자는 기존 3·4·5G 통신을 선도해온 경험과 역량을 바탕으로 차세대 이동통신 시장 주도권 확보를 위해 선제 기술 개발과 국제표준 선점 노력을 하고 있다. 대표적으로 삼성전자는 6G 핵심 기술 선점 및 글로벌 표준화를 추진하고 있다.

박지원 중앙일보M&P 기자 park.jiwon5@joongang.co.kr