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"애플 주문만 年11조" 빌려쓰던 공장 2834억에 사버린 韓기업

중앙일보

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업데이트

LG이노텍이 임대해 쓰던 LG전자의 구미 A3 공장을 통째로 인수한다. 세입자에서 집주인이 되는 셈이다. LG이노텍은 9일 공시를 통해 "LG전자 구미 A3 공장을 2834억원에 양수한다"고 밝혔다. 양수 목적은 "기판소재와 광학솔루션 사업부 생산지 확보를 위한 공장 매입"이다. 〈2021년 12월 19일 중앙경제 1면〉

LG이노텍이 인수한 LG전자 A3 공장 전경. [사진 LG전자]

LG이노텍이 인수한 LG전자 A3 공장 전경. [사진 LG전자]

LG이노텍, 2834억원에 A3 공장 인수  

현재 경북 구미에 1·1A·2·3 사업장을 운영 중인 LG이노텍은 2017년부터 LG전자 A3 공장 일부를 빌려 카메라모듈‧전자회로기판 등을 생산해왔다. LG이노텍 측은 "현재 약 4만㎡, 전체 연면적의 약 17%를 임차해 쓰고 있다"고 밝혔다. 카메라 모듈과 전자회로기판 사업의 급속한 성장으로 신규 시설 투자가 필요한 LG이노텍과 생산 라인 해외 이전, 태양광 패널 사업 종료 등으로 A3 공장이 필요 없게 된 LG전자 측의 이해관계가 맞아 계약이 성사됐다.

LG전자에 A3 공장은 '마더 팩토리'의 역할을 해온 상징적 장소다. LG전자 구미사업장은 A1·A2·A3 총 3개 동으로 운영되는데, 건축 연면적만 40만3306㎡(약 12만2000평)에 달한다. 이 중 A3 공장의 규모가 가장 크다.

LG전자 구미사업장은. 그래픽=김은교 kim.eungyo@joongang.co.kr

LG전자 구미사업장은. 그래픽=김은교 kim.eungyo@joongang.co.kr

이곳에서 LG전자는 유기발광다이오드(OLED‧올레드) TV를 세계 최초로 양산해 전 세계로 혁신 기술을 전파했다. 마더 팩토리는 제품 개발과 제조의 중심이 되는 공장으로 높은 품질의 제품을 연구·개발해 부가 가치를 높이는 컨트롤 타워 역할을 하는 공장을 뜻한다. 하지만 LG전자는 2020년 주요 생산라인을 인도네시아로 이전했고, 올 초에는 태양광 패널 사업 철수를 선언했다.

애플 매출 비중 74.9%로 껑충 

이에 비해 LG이노텍은 최대 고객사인 애플에서 주문이 지속적으로 증가하면서 생산 시설을 확충해야 하는 한편 고부가 반도체 기판 등 신사업에 대한 투자 필요성이 높아졌다. 이 회사의 지난해 매출(14조9456억원)에서 애플이 차지하는 비중은 74.9%(11조1924억원)에 달했다. 2019년(64%)과 비교하면 높은 수준의 증가세다. 애플은 LG이노텍에서 카메라 모듈과 반도체 기판을 공급받고 있다.

LG이노텍 매출 중 애플 비중. 그래픽=김은교 kim.eungyo@joongang.co.kr

LG이노텍 매출 중 애플 비중. 그래픽=김은교 kim.eungyo@joongang.co.kr

LG이노텍은 이번 공장 인수로 환경·사회적 책임·지배구조(ESG) 개선 정책에도 탄력이 붙을 전망이다. 지난해 11월 LG이노텍의 구미 2·3 사업장은 소재·부품 업계 최초로 글로벌 자원순환 인증인 '폐기물 매립 제로' 플래티넘(최고) 등급을 받았다. 이어 LG이노텍은 올 2월 '2040 탄소 배출 제로화' 계획을 밝혔다. 정부가 추진하는 탄소중립 목표치를 10년 앞당긴 목표다. 업계에선 이를 애플의 탄소중립화 달성 목표에 발맞추기 위한 행보로 보고 있다.

박강호 대신증권 연구원은 "코로나19 이후 애플이 공급망 안정화 전략의 일환으로 LG이노텍과 협업을 강화하고 있다"며 "LG이노텍은 카메라와 반도체 기판 등에서 점유율이 증가하면서 2분기에 시장 기대를 웃도는 깜짝 실적을 낼 것"이라고 분석했다. 이어 "향후 전장향 카메라의 매출, LG마그나와 테슬라의 협업 확대, 애플의 확장현실(XR) 기기 출시 등으로 글로벌 자동차·IT 기기 업체와 거래가 확대될 것"이라고 전망했다.

LG이노텍 직원이 반도체 기판의 일종인 RF-SiP 제품을 들고 있다. [사진 LG이노텍]

LG이노텍 직원이 반도체 기판의 일종인 RF-SiP 제품을 들고 있다. [사진 LG이노텍]

LG이노텍은 A3 공장에 반도체 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 양산 라인도 구축할 계획이다. LG이노텍은 글로벌 반도체용 기판(RF-SiP, AiP 분야) 1위 업체로 올해 2월 신규 사업인 FC-BGA 기판 양산 라인 구축에 4130억원을 투자하겠다고 밝힌 바 있다. FC-BGA는 반도체 칩을 메인 기판과 연결해 주는 반도체용 기판으로 PC·서버·네트워크 등의 중앙처리장치와 그래픽처리 장치에 주로 쓰인다. 업계 관계자는 "반도체 성능 향상과 비대면 문화 확산으로 수요가 급증하는 분야지만 기술력을 보유한 업체가 적어 공급 부족 현상이 지속하고 있는 분야"라고 말했다.

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