"7개월 만에 일냈다"…SK하이닉스, 세계 최고성능 D램 양산

SK하이닉스가 현존 최고 성능을 구현한 D램 반도체인 ‘HBM3’ 양산을 시작한다. 지난해 10월 세계 최초로 제품 개발에 성공한 지 7개월 만이다.

9일 SK하이닉스는 HBM3 양산을 개시한다고 밝혔다. HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 고성능 반도체다. 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 게 특징이다. 이번에 양산을 시작한 HBM3는 초당 최대 819기가바이트(GB)의 속도를 구현한다. 1초에 영화 163편을 전송할 수 있는 속도다.

SK하이닉스가 세계 최초로 개발해 양산을 시작하는 HBM3. [사진 SK하이닉스]

SK하이닉스 측은 “세계 최초로 개발한 HBM3를 단 7개월 만에 고객에게 공급하며 시장의 주도권을 잡게 됐다”며 “이 제품은 초고속 인공지능(AI) 반도체 시장의 새 장을 열 것”이라고 강조했다.

HBM3의 첫 공급처는 세계 2위 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 미국 엔비디아다. 엔비디아는 HBM3를 활용한 그래픽처리장치(GPU) 신제품(H100)을 오는 3분기 출시할 예정이다. SK하이닉스는 엔비디아의 생산 일정에 맞춰 HBM3 생산량을 늘릴 계획이다.

노종원 SK하이닉스 사장은 “SK하이닉스는 엔비디아와의 긴밀한 협력을 통해 프리미엄 D램 시장에서 톱클래스 경쟁력을 확보했다”며 “앞으로도 개방형 협업을 지속해, 고객의 필요를 선제적으로 파악해 해결해주는 솔루션 프로바이더가 되겠다”고 말했다.

한편 ‘프리미엄 D램’으로 불리는 HBM 기술 경쟁도 치열하다. 이 시장은 한국이 주도하고 있다. SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 1세대 HBM을 개발했다. 2016년엔 삼성전자가 업계 처음으로 1세대 제품보다 데이터 처리 속도가 2배 빠른 HBM2 양산에 성공했다. SK하이닉스 역시 이듬해 HBM2 양산을 시작했다. 미국 마이크론은 2020년에야 HBM2 개발에 돌입했다.

D램을 수직으로 쌓으면서 집적도와 성능을 대폭 높인 HBM은 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 분야 등에서 활용도가 급증할 것으로 예상된다. 시장조사업체 마켓앤마켓에 따르면 2017년 5억7000만 달러(약 7200억원) 규모였던 HBM 시장은 2023년 38억4000만 달러(약 4조8400억원)로 성장할 전망이다.

김태윤 기자 pin21@joongang.co.kr